紅外脈沖熱波成像技術(shù)采用瞬時閃光脈沖激勵樣件，利用脈沖熱波回波特征判定缺陷特性，適于材料內(nèi)部缺陷及涂層均勻性的無損檢測。開發(fā)了紅外脈沖熱波成像檢測系統(tǒng)，可實現(xiàn)溫度對比度、溫度對數(shù)擬合、溫度信號重構(gòu)、脈沖相位（PPT）、傅立葉變換（FFT）及主成分分析（PCA）等特征提取處理，并基于導(dǎo)熱反問題與人工智能技術(shù)實現(xiàn)缺陷特性及涂層厚度的反演分析，可應(yīng)用于航空航天、汽車、核工業(yè)及動力機(jī)械等領(lǐng)域。
性能指標(biāo)
- 紅外探測器：像素≥320×240，中紅外波段：3.6~5.1μm，全幅幀頻≥100Hz，曝光時間（積分時間）≥1000μs；
- 制冷方式：制冷（成本高）或非制冷（成本低）；
- 脈沖激勵：峰值能量≤2.4kJ，脈沖寬度：≥1/300s，同步觸發(fā)；
- 軟件系統(tǒng)：實現(xiàn)溫度對比度、溫度對數(shù)擬合、溫度信號重構(gòu)、脈沖相位（PPT）、傅立葉變換（FFT）及主成分（PCA）等分析；
- 適用范圍：可用于金屬與非金屬材料，材料表面要求具有較高均勻發(fā)射率和較低的反射率，缺陷探測深度與材料熱物性、尺寸及光照能量有關(guān)；
