紅外鎖相熱波成像技術(shù)采用調(diào)制鹵素光源激勵樣件，利用調(diào)制熱波的幅值與相位特征判定缺陷特性，適于各種材料及結(jié)構(gòu)的無損檢測與評價。開發(fā)了紅外鎖相熱波成像檢測系統(tǒng)，利用數(shù)字鎖相相關(guān)與傅立葉變換提取幅值與相位特征，基于導熱反問題與人工智能技術(shù)實現(xiàn)缺陷特性與材料特性的反演分析；同時，鎖相處理可顯著提高系統(tǒng)的溫度分辨率，也可用于結(jié)構(gòu)力學分析。該技術(shù)應用于航空航天、汽車、電子、船舶及核工業(yè)等領(lǐng)域。

性能指標

• 紅外探測器：像素≥320×240，中紅外波段：3.6~5.1μm，全幅幀頻≥100Hz，曝光時間（積分時間）≥1000μs
• 制冷方式：制冷（成本高）或非制冷（成本低）
• 調(diào)制激勵：鹵素光源功率≥1kW，調(diào)制頻率：≥0.005Hz，同步鎖相，激勵與記錄同步進行
• 軟件系統(tǒng)：實現(xiàn)鎖相運算、瞬態(tài)時間常數(shù)運算等分析
• 適用范圍：可用于金屬與非金屬材料，材料表面要求具有較高發(fā)射率和較低的反射率，對發(fā)射率均勻性要求不高，缺陷探測深度與材料熱物性、尺寸及光照能量有關(guān)，相比紅外脈沖熱像檢測，可探測缺陷深度更高。